移动esim物联卡|内置esim卡空中写号虚拟物联网卡|上海esim卡公司-凯发游戏

方案一：esim芯片

风行科技将esim物联卡芯片售与企业，企业将esim芯片贴入设备电路板，后期风行科技通过远程写号，分配物联网卡号给企业。

主要技术参数：

通信方式: 支持2/3/4g及nb-iot等
封装方式: dfn-8，2*2*0.75mm
工作温度: -ms0: -25~85℃, ms1: -40~+105℃

方案二：esim通讯模组

风行科技将esim芯片置于通讯模组内部，企业通过购买通讯模组，获得esim服务。

主要技术参数：

通信方式: gsm850/gsm900/dcs1800/pcs1900
封装方式:44pin lcc 24.98mm*23.81mm*2.9mm
工作温度: -40～85℃

方案三：支持esim的设备

对具有esim物联卡芯片的企业设备，凯发游戏可在后期直接远程写号到设备中，但该方案需要和风行科技确认是否运营商支持。